BCLC75半導體側面泵浦激光打標機

產品外觀圖片外觀圖僅供參考,以實際產品為準機型簡介:BCLC75半導體泵浦系列激光打標機是使用振鏡激光打標技術及國際上最先進的半導體泵浦激光技術,采用美國CEO原裝進口半導體列陣，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG晶體，使YAG棒產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光束輸出，激光束通過擴束、聚焦，最后通過控制振鏡的偏轉實現標刻。它是激光打標領域的一次突破性變革,此種激光器具有能耗小、電。 詳細介紹>>