日立能源ABB IGBT模塊5SNG 0450R170300

1968年，日立開發出超高速邏輯混成大規模集成電路技術，1966年研發了硅晶體管LTP的加工技術，1978年大規模推進半導體制造與銷售，后期躍進為全球十大功率半導體生產商。2018年，日立與ABB達成合作協議，擬110億美元收購ABB的電網業務80.1%的股份，該收購于2020年實際完成，日立和ABB電網業務組建合資企業，完成后的半導體業務歸口在日立ABB電網有限公司–半導體事業部，產品應用于機車牽引，工業及能源傳輸等需要高可靠性的領域。新。 詳細介紹>>