-
-
-
-
-
-
工作原理及特點：
融入國際先進技術,高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，紫外激光聚集光斑極小，且加工幾乎沒有熱影響，故被稱為冷加工，因而適用于特殊材料超精細打標及雕刻。
行業運用：
■ 適用于玻璃、高分子材料等物體表面打標，微孔加工。
■ 廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑d≤10μm）。
■ 柔性PCB板、LCD、TFT打標、劃片切割等。
■ 金屬或非金屬鍍層去除
■硅晶圓片微孔、盲孔加工。 -
產品優點：
■ 紫外激光波長短，聚焦光斑更小,可實現超精細打標;
■ 屬于冷加工，熱影響區小,避免損傷被加工材料,成品率高
■ 適用材料廣,彌補紅外激光加工能力的不足;
■ 使用高速數字振鏡,打標速度快、效率高、精度高；
■ 無需耗材，使用成本及維護費用低；整機性能穩定，可長期運行。
參數
-
型號： WL-UV 激光波長： 355nm 激光功率： 3W/5W/10W 光束質量M2 <0.8mm 刻寫范圍： 100 x 100mm 最小字符： 0.2mm 標刻速度： <= 7000mm/s 重復精度 ±0.1μm 標記范圍 110x110mm 冷卻方式 水冷
工作環境
- ■環境溫度要求在10-35℃之間，要求裝空調；
■ 溫度要求為＜60%。無結露，應該安裝除濕機；
■ 供電電網要求：220V；50HZ/60HZ；
■ 供電電網波動：±15%，電網地線符合國際要求。電壓振幅15%以上的地區，應加裝電子式自動穩壓、穩流裝置；
■安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾。安裝地周圍避免有無線電發射站（或中繼站）；
■ 地基振幅：小于50Um；振動加速度：小于0.05g。避免有大量沖壓等機床設備在附近；
■ 設備空間要求要保證無煙無塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境；
■ 氣壓：86-106kpa
■ 某些環境應裝防靜電地板，加強屏蔽等；
■ 工作冷卻循環水的水質有嚴格要求，要求使用純凈水、去離子水或蒸餾水，不可以使用自來水、礦泉水等含有較高金屬離子或其他礦物質的液體。
地址：深圳市寶安區松崗鎮燕川朝陽路78號富比倫工業園A棟1/2樓
注：聯系我時，請說是在“傲立機床網”上看到的，謝謝！
