三菱電機于2015年10月15日開始銷售用于電路板開孔的紫外線（UV）激光加工機新產品“GTW4-UVF20”系列，該產品可高速并穩定地對柔性電路板做開孔加工（見圖），可用于加工智能手機及平板電腦等配備的電路板。

  柔性電路板的主要材料是聚酰亞胺，新產品采用適合對其加工的、激光波長為355nm的“高速UV激光振蕩器”，由此提高了加工品質的穩定性。另外，為了滿足卷材的量產需求，還準備了具備“卷軸到卷軸搬運裝置”、可對柔性電路板的曲面做卷起或卷取處理的機型。

  新產品配備兩個加工激光頭，可同時加工兩個工件。另外還配備了高速UV激光振蕩器及電子掃描鏡，采用了新開發的控制方式“Synchrom Technology”。該控制方式與加工臺停止后實施激光加工的以往方式不同，是同時實施加工臺的驅動和激光加工，可將非加工時間縮短約50％。這樣一來還可實現在圓周上旋轉激光束的“套孔加工”，實施比光束直徑大的開孔。

  外形尺寸和重量方面，標準規格的“ML605GTW4-UVF20”為寬4100×縱深3370×高2270mm、7500kg，具備卷軸到卷軸搬運裝置的“ML706GTW4-UVF20”為寬3300×縱深3420×高2270mm、6600kg。前者可加工最大尺寸為620×560mm的工件，后者的可加工工件尺寸因搬動裝置的規格而異，為400×250mm或者400×260mm。